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  • 又一家國產手機退出,曾是互聯網手機領跑者
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  • 2018,手機行業的殺劫
華為官宣:24個鯤鵬行業生態聯合方案正式發布 IT業界
華為官宣:24個鯤鵬行業生態聯合方案正式發布
據華為官方消息,在近日舉行的“CXO走進OpenLab 2019”高峰論壇上,華為與22家ISV合作伙伴發布了24個基于鯤鵬行業生態的聯合解決方案。華為表示,本次發布的聯合解決方案涵蓋智慧園區、數字政府、大企業、金融、交通 ...
2019-11-14
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HTC攜手幣安推出限量版區塊鏈手機 移動終端
HTC攜手幣安推出限量版區塊鏈手機
近日,HTC與全球最大加密貨幣交易所幣安(Binance)合作推出EXODUS 1-Binance版。官方介紹,EXODUS 1-Binance版是全球第一款支持Binance Chain的加密手機,可通過Zion Vault加密錢包讓使用者以去中心化形式進行加密 ...
2019-11-14
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金立:M11/M11s手機成熱銷爆款,又推新配色 移動終端
金立:M11/M11s手機成熱銷爆款,又推新配色
目前金立官方微信公眾號發布文章,透露了該品牌產品的銷售情況。金立稱旗下的M11/M11S自上市以來,迅速成為國慶期間同類型產品中的熱銷爆款,M11/M11S原有的夢幻藍、墨玉綠2款配色廣受市場好評。面對如此火爆的市場 ...
2019-11-14
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華為回應折疊屏手機延期:Mate X 5G仍按原計劃明日開售 移動終端
華為回應折疊屏手機延期:Mate X 5G仍按原計劃明日開售
據媒體報道稱,華為Mate X折疊屏手機發售將延期。此前,華為工程師曾坦言,Mate X技術不成熟,推出確實有點倉促。目前,華為Mate X正式上架了官方VMALL商城,在介紹頁面有一行不起眼的小字寫著請勿在零下5℃及低于該 ...
2019-11-14
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驍龍865對比Exynos990/驍龍855 Plus/蘋果A13:爆料稱性能增加20% IC資訊
驍龍865對比Exynos990/驍龍855 Plus/蘋果A13:爆料稱性能增加20%
今年的高通驍龍技術峰會定在12月3日舉行,所謂的“驍龍865”會登場嗎?PA整理了一份表格,對比了泄露的驍龍865規格參數和Exynos 990、驍龍855 Plus、蘋果A13之間的不同。“驍龍865”有望采用三星7nm EUV工藝打造,CPU ...
2019-11-13
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高通正在開發全新AR/VR處理器驍龍XR2 VR/AR
高通正在開發全新AR/VR處理器驍龍XR2
11月13日消息,知名爆料人士Roland Quandt透露,高通公司正在為AR、VR設備開發一種全新的處理器驍龍XR2(SXR2130)。關于該處理器的細節,Roland Quandt并未透露。雖然AR、VR尚未普及,但是關于二者的話題早已展開。 ...
2019-11-13
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ColorOS 7將于11月20日正式發布,代號虎鯨 移動終端
ColorOS 7將于11月20日正式發布,代號虎鯨
ColorOS 7將于11月20日正式發布,代號“虎鯨”。11月13日消息,OPPO ColorOS設計總監陳希表示,在ColorOS 7初步規劃期間,我們在挑選內部代號的時候,虎鯨成為我們最終選擇。陳希指出,不同于一般鯨魚給人一種緩慢、 ...
2019-11-13
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華為將在印度發布麒麟A1:全球首款藍牙5.1、BLE 5.1雙認證無線芯片 IC資訊
華為將在印度發布麒麟A1:全球首款藍牙5.1、BLE 5.1雙認證無線芯片
日前,華為Watch GT 2和HUAWEI FreeBuds 3無線耳機已正式發售,這兩款產品憑借出色的性能獲得了不少消費者的喜愛。但值得注意的是,這兩者有一個共同點就是都搭載了麒麟A1處理器。如今,這款處理器將在印度發布。華 ...
2019-11-13
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紅米K30或將11月26日官宣,首發MTK 5G芯片 移動終端
紅米K30或將11月26日官宣,首發MTK 5G芯片
根據國外爆料者@androidandhealth最新披露的消息稱,在11月26日聯發科峰會上不僅會發布聯發科首款5G芯片,而且作為首發機型的紅米K30也會正式官宣,然后預計在12月上旬正式推出。據傳采用了LCD挖孔屏和側邊指紋解鎖 ...
2019-11-12
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阿里CTO張建鋒:明年雙11將大規模應用含光AI芯片 IC資訊
阿里CTO張建鋒:明年雙11將大規模應用含光AI芯片
11月12消息,阿里巴巴集團CTO張建鋒宣布重磅消息,明年雙11將大規模應用平頭哥自研的含光AI芯片。官方表示,達摩院研發的AI技術已應用于天貓雙11的各個場景。未來,這些人工智能應用將會越來越多跑在阿里自研的芯片 ...
2019-11-12
0 177
聯發科推7納米遠程SerDes IP,或將明年上市 IC資訊
聯發科推7納米遠程SerDes IP,或將明年上市
MediaTek(聯發科技)昨日宣布,其ASIC服務將擴展至112G遠程(LR)SerDes IP芯片。據透露,產品已在開發中,將于2020年下半年上市。據悉,MediaTek的112G遠程SerDes是基于高性能DSP的解決方案,具有PAM4和NRZ信令, ...
2019-11-12
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高通:正在做三代5G芯片產品,基于高通方案5G終端已超230款 IC資訊
高通:正在做三代5G芯片產品,基于高通方案5G終端已超230款
據報道,第二屆中國國際進口博覽會上,高通表示目前已經同時在做三代5G芯片產品,基于高通方案正在設計和開發的5G終端已超過230款。同時,高通在展位上展示了眾多5G智能終端和5G前沿科技。高通表示,正在積極加速5G ...
2019-11-11
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基于聯發科5G SoC的手機將于明年一季度上市 IC資訊
基于聯發科5G SoC的手機將于明年一季度上市
據報道,聯發科CEO蔡力行在接受采訪時表示,市場明年一季度將推出基于聯發科5G SoC的手機。此外,聯發科還將推出多款不同定位的5G芯片。“基于聯發科5G SoC的手機明年一季度將會上市,并且聯發科還會推出中端和低端 ...
2019-11-11
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一加7 Pro在美國正式停止銷售6GB/12GB內存版本 移動終端
一加7 Pro在美國正式停止銷售6GB/12GB內存版本
一加7 Pro手機于今年5月宣布推出,具有三種存儲版本,分別是6GB+128GB存儲,8GB+256GB存儲,12GB+256GB存儲。但是在美國市場,一加現在只銷售8GB內存版本的一加7 Pro手機。一加7 Pro的基本型號和頂配型號已從美國官 ...
2019-11-11
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金立推出全新翻蓋手機A326:主打雙卡雙待超長待機 移動終端
金立推出全新翻蓋手機A326:主打雙卡雙待超長待機
今年8月份,一度破產的國產手機金立突然又“復活”了。報道稱,二大股東盧光輝組織全國多個省份的代理商舉辦圓桌會議,希望從頭再干,會議現場也立著“金品質,立天下”的slogan。隨后,金立手機官網恢復,并在9月25 ...
2019-11-11
0 236

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