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華為Mate 30 Pro 5G內部結構解密

2019-11-9 09:50  發布者: xkwssq

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導讀:為早前正式發布了華為Mate 30系列手機及Mate 30 系列5G版手機,后者已于11月1日正式開售。近日專業芯片拆解研究機構TechInsights便對Mate 30 Pro 5G進行了拆解,一起來看一下。從給出的拆解圖中不難看出,華為Mate 3 ...
為早前正式發布了華為Mate 30系列手機及Mate 30 系列5G版手機,后者已于11月1日正式開售。近日專業芯片拆解研究機構TechInsights便對Mate 30 Pro 5G進行了拆解,一起來看一下。

從給出的拆解圖中不難看出,華為Mate 30 Pro 5G內部有一半是華為自研海思芯片的“天下”。不過除了自研海思芯片外還有部分來自于美國的芯片:比如德州儀器的晶元、高通射頻前端模塊以及美國凌云的音頻放大器,美光的DRAM也換成了SKHynix的。結合美方的相關政策,Mate 30 Pro 5G內部的部分美國芯片應該是華為早期存貨,同時也可以看出華為正在不斷探尋更多替代解決方案

主板正面芯片(左-右):

華為Mate 30 Pro 5G內部結構解密

-海思Hi6421電源管理IC

-海思Hi6422電源管理IC

-海思Hi6422電源管理IC

-海思Hi6422電源管理IC

-恩智浦PN80T安全nfc模塊

-意法半導體BWL68無線充電接收器IC

-廣東希荻微電子HL1506電池管理IC

主板背面芯片(左-右):

華為Mate 30 Pro 5G內部結構解密

-廣東希荻微電子HL1506電池管理IC

-海思Hi6405音頻編解碼器

-STMP03(未知)

-韓國矽致微(Silicon Mitus) SM3010電源管理IC(可能)

-美國凌云邏輯(Cirrus Logic) CS35L36A音頻放大器

-聯發科mt6303包絡追蹤器IC

-海思Hi656211電源管理IC

-海思Hi6H11 LNA/RF開關

-日本村田前端模塊

-海思Hi6D22前端模塊

-海思麒麟990 5G SoC處理器與SK海力士8GB LPDDR4X內存(PoP整合封裝)

- 三星256GB閃存

-德州儀器TS5MP646 mipi開關

-德州儀器TS5MP646 MIPI開關

-海思Hi1103 Wi-Fi/藍牙/定位導航無線IC

-海思Hi6H12 LNA/RF開關

-海思Hi6H12 LNA/RF開關

-美國凌云邏輯CS35L36A音頻放大器

-海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模塊

子板(左-右):

華為Mate 30 Pro 5G內部結構解密

-海思Hi6365射頻收發器

-未知廠商的429功率放大器(可能)

-海思Hi6H12 LNA/RF開關

-高通QDM2305前端模塊

-海思Hi6H11 LNA/RF開關

-海思Hi6H12 LNA/RF開關

-海思Hi6D05功率放大器模塊

-日本村田前端模塊

-未知廠商的429功率放大器(可能)
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